
一. 音问面汇总 (1)3月下旬开云(中国)kaiyun网页版登录入口,据媒体报谈,因Low CTE玻纤布缺货,苹果新一代iPhone备货较为弥留。 (2)5月28日,三菱化学公告,因Low CTE玻纤布周折,导致其BT载板材料交期拉长,部分材料交期已达16-20周。 (3)6月2日,高性能玻纤布头部厂商Nittobo公告,对玻纤成品提价20%,自8月1日起现实。 图片 二. 玻纤布概览 玻纤布(玻璃纤维布)所以玻璃纤维为原料,通过拉丝、纺纱、织造等纺织工艺制成的非金属片状织物。 (1)特点:

(1)3月下旬开云(中国)kaiyun网页版登录入口,据媒体报谈,因Low CTE玻纤布缺货,苹果新一代iPhone备货较为弥留。
(2)5月28日,三菱化学公告,因Low CTE玻纤布周折,导致其BT载板材料交期拉长,部分材料交期已达16-20周。
(3)6月2日,高性能玻纤布头部厂商Nittobo公告,对玻纤成品提价20%,自8月1日起现实。
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二. 玻纤布概览玻纤布(玻璃纤维布)所以玻璃纤维为原料,通过拉丝、纺纱、织造等纺织工艺制成的非金属片状织物。
(1)特点:高强度、抗腐蚀、电绝缘、耐高温。
(2)制备历程:玻璃熔融→玻纤原丝→玻纤纱→玻纤布。
三. 玻纤布分类(1)电子级玻纤布:超薄、高平整度、低介电损耗;运用于PCB基板、IC载板,末端居品包括通讯确立、功绩器、电子居品等。
(2)工业级玻纤布:高强度、高模量;运用于风电叶片、汽车轻量化部件等。
(3)特种级玻纤布:阻燃、耐高温;运用于确立内衬、保温材料、航天隔热层、防火隔板等。
四. 电子级玻纤布4.1 LOW DK布(低介电常数玻纤布)
(1)特点:介电常数(Dk)、介电损耗(Df)极低,减少信号传输衰减。
(2)运用:手脚高频高速PCB基材,用于5G基站、功绩器主板、交换机背板、智高东谈主机等。
(3)供应神气:日今日东纺、好意思国AGY、中材科技、国外复材。
4.2 Low CTE布(低热扩展所有这个词玻纤布)
(1)特点:热扩展所有这个词(CTE)极低,进步芯片堆叠散热和封装剖判性。
(2)运用:手脚封装基材,用于算力芯片(GPU、ASIC)、存储芯片(DRAM、HBM)、系统级芯片(SoC)等。
(4)供应神气:群众仅少数企业量产,如日本旭化成、三菱化学、宏和科技、中材科技。
五. 国内供应商(1)电子级玻纤布厂商
宏和科技:高端电子级玻纤布国内龙头,群众唯二量产0.03mm超薄Low CTE布,通过苹果MFi认证。
国外复材:电子级玻纤布供应商,低介电玻纤布用于手机、5G确立。
中材科技:旗下泰山玻纤是国内LOW DK布龙头,CTE纱线通过客户考据。
(2)原材料厂商
山东玻纤:专注玻纤布上游玻纤纱坐褥,年产能国内前四。
长海股份:聚焦电子级玻纤纱开云(中国)kaiyun网页版登录入口,为低介电玻纤布提供原材料。
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